# Extracto convocatoria subvenciones – Extracto de la convocatoria de ayudas para facilitar la internacionalización de la innovación, la tecnología y los resultados de la I+D+i madrileña. Programa de inmersión emprendedora en Asia 2026 en el marco del proyecto “Rise, refuerzo e impulso de los servicios de la UPM y de sus comunidades temáticas como entidades de enlace”

- **Boletín:** Boletín Oficial Comunidad Madrid
- **Fecha de publicación:** 2026-06-04
- **Organismo:** C) Otras Disposiciones - UNIVERSIDAD POLITÉCNICA DE MADRID
- **Identificador oficial:** BOCM-20260604-18
- **URL en Oficius:** https://oficius.es/ayuda-subvencion-publica/madrid/2026-06-04/extracto-convocatoria-subvenciones-extracto-convocatoria-ayudas-facilitar-internacionalizacion-innovacion-tecnologia-resultados-idi-madrilena-programa-inmersion-emprendedora-nYLVdB
- **Fuente oficial:** https://www.bocm.es/boletin/CM_Orden_BOCM/2026/06/04/BOCM-20260604-18.PDF

## Contenido

BOCM BOLETÍN OFICIAL DE LA COMUNIDAD DE MADRID B.O.C.M. Núm. 131 JUEVES 4 DE JUNIO DE 2026 Pág. 249 I. COMUNIDAD DE MADRID C) Otras Disposiciones Universidad Politécnica de Madrid 18 EXTRACTO de la convocatoria de ayudas para facilitar la internacionalización de la innovación, la tecnología y los resultados de la I+D+i madrileña. Programa de inmersión emprendedora en Asia 2026 en el marco del proyecto “Rise, refuerzo e impulso de los servicios de la UPM y de sus comunidades temáticas como entidades de enlace”. De conformidad con lo previsto en los artículos 17.3.b) y 20.8.a) de la Ley 38/2003, de 17 de noviembre, General de Subvenciones, se publica el extracto de la convocatoria cuyo texto completo puede consultarse en la Base de Datos Nacional de Subvenciones. BDNS (Identif.): 908549 Primero Beneficiarios Podrán solicitar estas ayudas pequeñas y medianas empresas de base tecnológica radicadas en la Comunidad de Madrid. El representante designado por la empresa de base tecnológica para realizar el viaje podrá o no ser personal vinculado a la UPM. El personal con vinculación a la UPM, podrá ser personal docente estatutario o laboral con vinculación permanente. Segundo Objeto El objeto de la convocatoria es promover la internacionalización de la innovación tecnológica y resultados de I+D+i de la Comunidad de Madrid mediante la financiación de hasta 4 (cuatro) ayudas, según disponibilidad presupuestaria, para participar en el “Programa de Inmersión Emprendedora en Asia 2026” a hasta cuatro empresas de base tecnológica madrileñas, para la realización de actividades contempladas en el proyecto RISE, dentro de la subactividad 2.2 “Refuerzo de los servicios de internacionalización de la innovación madrileña”. El número final de ayudas dependerá de la disponibilidad presupuestaria. Específicamente, esta convocatoria financia la participación en el programa Xiji Launchpad 2026 (valorada en 3.750 euros), así como los gastos de vuelo y alojamiento para un representante de cada una de las empresas de base tecnológica seleccionadas, para que participen en el programa, que tendrá lugar entre los días 21 al 27 de septiembre de 2026. Las empresas de base tecnológica seleccionadas tendrán la oportunidad de participar en la feria de innovación S-Tron 2026, sesiones temáticas, visitas a empresas, entidades representación diplomática y de inversión, así como actividades de networking y actividades de inmersión sociocultural. Tercero Las solicitudes serán de carácter individual, siendo el límite de una solicitud por empresa de base tecnológica. Las empresas solicitantes no pueden haber sido objeto de ayudas de viaje en convocatorias UPM en el año anterior a la publicación de esta convocatoria. Los viajes deberán ajustarse a las condiciones del Programa de Inmersión Emprendedora en Asia Xiji Launchpad 2026. Esta convocatoria financia: — Participación en el programa. — Vuelo, hasta 1.500 euros, a tramitar por la empresa. La factura o facturas correspondientes, que deberán estar a nombre de la empresa. De conformidad con las normas de la entidad financiadora “Las fechas de los viajes han de coincidir con BOCM-20260604-18 Cuantía

## Fuente

Este contenido ha sido organizado por Oficius a partir de información publicada en un boletín oficial.

Fuente oficial: https://www.bocm.es/boletin/CM_Orden_BOCM/2026/06/04/BOCM-20260604-18.PDF